連接器常用術語大全。

　　1.連接器：通常裝接在電纜或設備上，供傳輸線系統電連接的可分離元件（轉接器除外）。

　　2.射頻連接器：是在射頻范圍內使用的連接器。

　　3.視頻：頻率范圍在3HZ∽30MHZ之間的無線電波。

　　4.射頻：頻率范圍在3千HZ∽3000GHZ之間的無線電波。

　　5.高頻：頻率范圍在3MHZ∽30MHZ之間的無線連接器電波。

　　6.同軸：內導體具有介質支撐，結構上能在測量中采用頻率范圍內得到最小的內反射系數。

　　7.三同軸：由具有公共軸線并且相互絕緣的三層同心導體組成的傳輸線。

　　8.等級：連接器在機械和電氣精密度方面特別是在規定的反射系數方面的水平。

　　9.通用連接器（2級）：采用最寬的容許尺寸偏差（公差）制造，但仍能保證最低限度的規定元器件性能和互配性的一種連接器。

　　注：反射系數的要求可規定，也可以不規定。

　　10.高性能連接器（1級）：按頻率變化來規定反射系數極限值的一種連接器，通常所規定的尺寸公差不比相應的2級連接器嚴格，但是需要保證連接器滿足反射系數的要求時，制造廠有責任選擇較嚴的公差。

　　11.標準試驗連接器(0級)：用來對1級和2級連接器進行反射系接插件數測量的一種精密制造的具體類型連接器，對測量結果引起的誤差可以忽略不計。

　　注：標準試驗連接器通常是不同類型間轉接器的一部分，而轉接器與精密連接器連接構成測試設備的一部分。

　　光纖連接器研拋常見的缺陷。

　?。?）裂纖。

　　光纖局部或全部出現深度斷裂，斷口齊整光滑，端檢儀上顯示為大黑塊，見圖a。

　　產生原因：。

　　電子連接器A：插芯頭上的保護膠太大，太厚或太小，研磨時整塊脫落，光纖局部應力過大，導致脆性斷裂。

　　B：研磨機轉速過快或者研磨過程不平穩，光纖承受應力過大且不均勻，導致裂纖。

　?。?）黑點，白點。

　　黑點和白點都是凹坑，黑點是深凹坑，白點是淺凹坑，見圖b，c。

　　產生原因：。

　　A：D1研磨紙切削力不夠，或者上一道太粗糙，以至于不能修復。

　　B：D1或拋光工業連接器片中有大顆粒雜質，導致光纖損傷，出現凹坑。

　　C：D1或拋光片涂層脫落，夾雜在插芯與研磨片之間，光纖因局部應力過大，出現凹坑。

　　D：研磨機運轉不平穩，或研磨過程混入雜質，導致光纖因局部應力過大，出現凹坑。

　　（3）黑邊。

　　光纖與陶瓷連接處出現顏色較深的黑環，實質上是光纖邊緣及環氧膠斷裂較深，應反光差異，發黑，見圖d。

　　A板對板：D1研磨力過大，導致光纖邊緣及環氧膠出現崩裂，拋光不能修復。

　　B：D1研磨片粉料脫落嚴重，造成滾動研磨，導致光纖邊緣及環氧膠出現崩裂，拋光不能修復。

　　C：D1研磨力太弱，上道研磨造成的邊緣凹坑不能徹底修復，拋光也不能修復。

　　D：研磨機轉速過快，或壓力過大。

　?。?）燒焦。

　　插芯端面粘上一層較厚的物質（磨屑和膠混合物）排針，基本看不到光纖，見圖e。

　　A：研磨壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片在研磨壓力作用下，研磨后期涂層表面的磨料大大減少，切削力嚴重下降。

　　B：涂層軟化點低，在研磨力作用下膠黏劑發粘，涂層表面粘有大量磨屑，最終轉移到插芯端面，造成燒焦現象。

　?。?）劃痕。

　　插芯端面出現黑直線或白直線，黑直線為深劃傷痕，白直線為淺劃傷痕，見圖f排母。

　　A：研磨片里有雜質等異常大顆粒，或研磨片表面不平整，導致光纖局部受力大，切削深度大而造成劃痕。

　　B：研磨壓力小，研磨機運轉不平穩，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕。

　　C：研磨片存在開刃現象，表面很硬且不夠平整，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕。

　　D：拋光片異常造成，拋光片中二氧化硅顆粒團聚，或拋光片無切削力。