連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異，出現這種問題的原因是:。

　　1.鍍金原材料雜質影響當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象，郝爾槽試片檢查發暗和發花位置不固定.若是金屬雜質干擾則會造成電流連接器密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發紅甚至發黑，其孔內的顏色變化較明顯。

　　2.鍍金電流密度過大由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發紅。

　　3.鍍金元器件液老化鍍金液使用時間太長則鍍液中雜質過度積累必然會造成金層顏色不正常。

　　4.硬金鍍層中合金含量發生變化為了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝.其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金.當鍍液中的鈷和鎳的含量發生變化時會引起金鍍層顏色改變.若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會偏紅，若是鍍液中這鎳含量過高金屬顏色會接插件變淺，若是鍍液中這種變化過大而同一配套產品的不同零件又不在同一槽鍍金時，這樣就會出現提供給用戶的同一批次產品金層顏色不相同的現象。

　　5.孔內鍍不上金接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過規定厚度值時，其焊線孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層。

　　6.鍍金時鍍件互相對插為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時電子連接器具有一定彈性，在產品設計時大多數種類的插孔都有是在口部設計一道劈槽.在電鍍過程中鍍件不斷翻動部份插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內電鍍困難。

　　7.鍍金時鍍件首尾相接有些種類的接插件其插針在設計時其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸，在電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內鍍不進金.(見工業連接器圖示)以上兩種現象在振動鍍金時較容易發生。

　　8.盲孔部位濃度較大超過電鍍工藝深鍍能力由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔.同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導線焊接時的導向作用.當這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔濃度超過孔徑時鍍液很難流進孔內，板對板流進孔內的鍍液又很難流出，所以孔內的金層質量很難保證。

　　9.鍍金陽極面積太小當接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時如果單槽鍍件較多.原來的陽極面積就顯得不夠.特別是當鉑鈦網使用時間過長鉑損耗太多時，陽極的有效面積就會減少，這樣就會影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內就會鍍不進。

　　連接器的電鍍問排針題分析。

　　1，金層顏色不正常連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異，出現這種問題的原因是:。

　　2，鍍金原材料雜質影響當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象，郝爾槽試片檢查發暗和發花位置不固定.排母若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發紅甚至發黑，其孔內的顏色變化較明顯。

　　3，鍍金電流密度過大由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發紅。